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　　半导体密集减持公告并未浇灭资金做多板块热情

　　5月25日，半导体板块领涨A股 ，全板块多点开花
，设备 、封装
、设计、存储以及功率器件集体上涨，资金拉涨逻辑集中在AI赛道分支的先进封装 、AI电源所需的功率器件、GPU等
。从过去每一轮半导体周期来看 ，行业板块多点开花也标志着本轮周期正在进入景气度最旺盛阶段。

　　5月25日
，A股市场迎来半导体板块史诗级大涨，中华半导体芯片指数（990001.CSI）单日涨6.95% ，科创50指数同步飙升5.88%，双双刷新历史高点 。截至收盘
，板块内超300只个股上涨，其中华虹公司（688347.SH）
、东芯股份（688110.SH）、甬矽电子（688362.SH）等15只个股收获“20CM
”涨停 ，中芯国际（688981.SH） 、兆易创新（603986.SH）
、盛美上海（688082.SH）等24只个股创下历史新高
。

　　消息面上
，华为正式发布“韬定律”，提出以“时间缩微 ”替代“几何缩微
”的半导体发展新路径 ，为后摩尔时代技术突破指明方向；同时国产存储龙头长鑫科技IPO进程加速的消息也持续催化市场情绪。

　　值得注意的是
，尽管上周五晚间有7家半导体公司集体发布合计近127亿元的减持计划，但市场资金热情丝毫未减 ，反而呈现出越涨越买的强势格局
，显示出本轮半导体行情的强劲韧性 。

　　全产业链多点开花，AI细分赛道成资金主攻方向

　　5月25日A股半导体板块呈现出罕见的普涨格局 ，从制造、设备 、材料
，到芯片设计
、封装，各个环节均有龙头股领涨 ，资金买多路线清晰地指向AI产业链的核心需求。

　　截至当日收盘，申万半导体板块中
，24只个股创下历史新高，主要集中在存储、先进封装 、设备等分支赛道
。

　　半导体设备板块 ，盛美上海大涨17.75%报251元
，拓荆科技（688072.SH）上涨16.86%，股价突破700元大关 ，报收于721元
，长川科技（维权）（300604.SZ）
、中科飞测（688361.SH）等均创出历史新高。这些设备厂商的强势表现，一方面受益于国内晶圆厂持续扩产带来的订单增长 ，另一方面也与华为“韬定律”提出的技术路线密切相关 。

　　韬定律不依赖EUV光刻机
，通过逻辑折叠、3D堆叠 、信号时延优化等技术在成熟制程上实现性能突破，更强调速度
、效率、低延时 ，这有望大幅提升国产设备的市场空间
，加速半导体设备的国产替代进程
。

　　存储芯片板块同样表现亮眼，东芯股份20%涨停 ，兆易创新涨停报515.6元，双双刷新历史高点。国产存储龙头长鑫科技的IPO即将上会
，其仍是板块的重要催化剂 。长鑫科技的上市不仅将提升国内存储产业的整体实力，也将带动国产半导体产业链的快速发展
。

　　先进封装作为AI芯片性能提升的关键环节 ，同步迎来集体爆发。甬矽电子 、长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）
、通富微电（002156.SZ）等多只个股涨停 。随着AI大模型对算力需求的指数级增长
，传统的单芯片性能提升已难以满足需求，通过先进封装技术将多个芯片集成在一起成为行业主流趋势
。华为韬定律中也特别强调了3D堆叠技术的重要性 ，这将进一步推动先进封装技术的快速发展和应用。

　　功率半导体板块同样表现不俗
，士兰微（600460.SH）、扬杰科技（300373.SZ） 、东微半导（688261.SH）等股大涨 。AI服务器
、数据中心的大规模建设带动了对电源管理芯片、功率器件的巨大需求
。据行业数据显示，一台高端AI服务器的功率器件价值量是传统服务器的5-10倍 ，这为功率半导体企业带来了广阔的市场空间。

　　此外
，芯片设计领域的寒武纪（688256.SH）大涨9.37%报1406.5元，GPU 、AI芯片相关个股持续受到资金追捧 。模拟芯片
、半导体材料等细分板块也均有不俗表现 ，整个半导体产业链呈现出全面开花的上涨态势。

　　AI驱动本轮半导体周期景气度进入最高峰需警惕估值风险

　　本轮半导体行情的核心驱动力来自于AI产业的爆发式增长
，与以往由消费电子驱动的周期有着本质区别
。从2025年下半年开始，存储芯片率先迎来价格拐点 ，开启了本轮半导体周期的复苏进程。随着AI大模型训练和推理需求的持续增长，全球存储芯片厂商纷纷启动扩产计划
，并带动了半导体设备、材料 、封装等上下游产业链的景气度提升 。

　　如今，这股景气度已经从最初的存储芯片扩散到了整个半导体行业
。模拟芯片
、功率半导体、MCU等细分板块相继进入活跃状态 ，行业内上市公司的业绩普遍开始改善。据Wind数据统计
，2026年一季度，申万半导体板块上市公司实现营业收入同比增长50%（均值） ，归母净利润同比增长109.04%（均值）
，盈利能力显著提升 。

　　摩根士丹利在最新发布的研报中指出，AI正在重塑全球半导体产业格局 ，本轮半导体周期的持续时间和强度都将超过以往任何一轮
。预计2026年全球半导体市场规模将突破7000亿美元
，其中AI相关芯片的市场占比将超过40%。该机构同时表示，中国半导体企业在成熟制程 、先进封装
、设备材料等领域具有明显的竞争优势 ，将充分受益于本轮AI产业的发展浪潮 。

　　一位不愿具名的半导体行业分析师在接受记者采访时表示
，过去十几年，以PC、智能手机为代表的消费电子是全球半导体需求的核心支柱 ，占总量比重约三成
。“AI的爆发使得半导体内部结构重塑，从PC到智能手机再到AI
，每一轮颠覆式科技革命都驱动半导体行业规模 、技术加速发展。 ”上述分析师说：“历史经验表明，当半导体各个细分板块轮动活跃的时候 ，往往意味着行业景气度已经进入了最高峰阶段 。本轮周期的景气度
，主要取决于AI发展带来的持续增量，包括后续的具身智能、云端AI的发展进程 ，目前为止
，本轮周期的景气度还看不到趋势边际变化的信号
。
”

　　值得注意的是，5月22日晚间 ，中微公司
、澜起科技、翱捷科技等7家半导体明星公司集体发布减持计划
，合计拟减持金额高达126.92亿元。其中，中微公司大股东巽鑫投资拟减持不超过2%的股份 ，对应金额约59.06亿元；阿里巴巴拟减持翱捷科技3%的股份
，对应金额约14.53亿元 。这已是巽鑫投资一年内第三次减持中微公司股份，三笔减持合计套现金额将达到约124.7亿元。

　　然而 ，如此大规模的减持计划并未对市场造成明显冲击，半导体板块反而在5月25日迎来了更大幅度的上涨
。这一方面反映出市场资金对半导体行业未来发展前景的坚定信心
，另一方面也显示出当前市场情绪处于亢奋的状态。

　　业内人士提醒，虽然半导体行业的长期发展趋势明确 ，但短期来看
，部分个股的估值已经偏离了基本面 。随着行业景气度进入最高峰，后续业绩增速可能会有所放缓 ，投资者需要更加关注公司的基本面情况
。