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尽管财报业绩超预期,人工智能(AI)算力总龙头英伟达自身股价仍连续两个交易日下跌 ,而核心供应链环节企业股价再度上攻,A股小伙伴也密集上涨 。根据投资机构最新报告预测,在供应链成本持续攀升背景下,英伟达即将推出的新一代产品价格将几乎翻倍。对此英伟达方面暂无回应。
业内分析师对证券时报记者表示 ,AI硬件行业来到价值重构的关键节点 。其中,内存与互联环节已经成为关键的物理瓶颈,产业链上下游博弈进入新阶段。
GPU成本占比下降
受益于人工智能需求的持续爆发 ,英伟达2027财年第一财季(2026年2月至2026年4月)交出了一份超预期的“成绩单 ”,核心业务数据中心营收750亿美元,同比增长92%。作为核心驱动 ,Blackwell架构产品持续强劲,GB300与VL72机架需求尤为旺盛,头部模型厂商与超大规模云厂商已累计部署数十万片Blackwell GPU ,创下公司史上最快产品上量速度 。
而备受关注的下一代产品Vera Rubin计划今年第三季度开始量产发货。
据摩根士丹利最新报告,英伟达即将推出的Vera Rubin(VR200)机架,从ODM(原始设计制造商)处采购的价格约为780万美元 ,比英伟达当前GB300 Blackwell机架价格几乎翻倍。
其中,内存被视为英伟达产品涨价的核心推手,加上多个供应链环节也在翻倍上涨,导致英伟达“看家本领”GPU的成本占比反而下降。
分析报告显示 ,以当前GB200 NVL72机架为例,内存在物料成本中的占比为5%—10%,但是到下一代产品VR200 ,内存占比已飙升至25%—30%,成本涨幅高达435% 。另外,PCB(印刷电路板)成本增加233% 、MLCC(多层陶瓷电容)成本增加182%等。在此背景下 ,GPU在整个机架成本中的份额占比从65%下降至约51%。
“英伟达下一代Rubin机架价格暴涨,核心原因不是GPU变贵,是AI硬件的物理瓶颈从算力转向内存和互联 。”CIC灼识咨询董事总经理柴代旋向记者表示。
报告分析 ,英伟达VR200机架中,负责数据通信与网络互联的核心芯片数量大幅增加,导致MLCC基板用量等随之增加。
财报也印证了这一趋势 。英伟达2026财年网络业务收入突破310亿美元;2027财年一季度公司数据中心网络收入达到了创纪录的148亿美元 ,同比暴增近2倍,公司为AI打造的端到端以太网平台Spectrum-X,规模已超过所有其他以太网网络厂商总和。
供应链垄断
在释放业绩利好消息背景下,英伟达股价连续两个交易日回调 ,资金获利了结;而存储供应商以及与Rubin新品密切相关的供应链公司,今年以来股价加速上攻。
行业观察人士刘超向记者介绍,无论是存储、MLCC、PCB等供应链 ,密切布局Vera Rubin平台的上市公司市场表现显著 。比如美光科技从今年一季度开始为Vera Rubin平台批量生产36GB 12 H的HBM4产品,股价上涨1.38倍;MLCC主要玩家日本村田 、太阳诱电等股价今年以来都翻倍上涨;国内产业链中,PCB板块增长强劲 ,全球最大的覆铜板公司建滔积层板年内股价增长接近3倍,PCB设备企业股价也放量上涨。
尽管供应链全面涨价,但英伟达的掌控能力并未被削弱。最新财报显示 ,一季度公司GAAP毛利率74.9%,同比增长14.4个百分点 。
英伟达首席财务官Colette Kress日前在接受媒体采访时强调,公司已经与包括三星、SK海力士、美光科技在内的内存供应商提前数年共同设计和锁定产能 ,这种合作模式不仅保障了巨大的供应规模,也让英伟达能提前锁定有利的价格区间,有效规避了内存价格暴涨的风险。
另外,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋此前强调 ,公司掌握了AI所需硬件资源,覆盖封装、系统 、连接器、线缆以及铜、MLCC等,具备垄断性优势。
上下游博弈
在供需两旺的产业链环境下 ,AI算力的终端云厂商客户加入博弈。除了自研专有芯片 、购买英伟达竞争对手产品外,还可能变更采购模式,超大规模云厂商将直接下场采购核心组件 。
摩根士丹利报告分析 ,若云厂商绕过直接采购高价值的SOCAMM内存模组,单台AI机架的均价可从780万美元降至约670万美元。目前,鸿海、广达等主流 ODM厂商有计划尝试寄售模式 ,由云厂商自行采购核心零部件,ODM只负责组装,从而减轻ODM的营运资金压力 ,但也压缩了ODM的收入规模。
柴代旋称,对云厂商而言,自己带料绕过了渠道层层加价,降低了采购总成本;若云厂商直接采购内存 ,英伟达将让渡这部分加价利润,聚焦核心算力产品;但是对ODM厂商来说,若转向寄售模式可减少垫资采购昂贵内存的现金流压力 ,但毛利率可能承压 。
也有观点并不认可这种模式。刘超提出,英伟达出售的是完整的产品和服务,而内存只是零部件之一。“英伟达有自己的生态 ,软硬件结合保证了机架的性能,如果去掉内存,谁来保证最终的质量呢? ”
国产AI产业链也在密切关注和跟进英伟达新品落地的相关机遇 。
柴代旋表示 ,尽管国内企业很难直接切入核心的高毛利硅片,但会在物理支撑环节吃到红利,包括超高层数PCB板材以及全面液冷零组件 ,这些环节随着Rubin的落地,业绩弹性较大。
今年以来,A股PCB板块累计上涨超过六成,液冷服务器指数上涨约26% ,其中,相关设备厂商涨幅突出。
作为大族激光旗下PCB专用设备上市公司,大族数控高管在接受机构调研中表示 ,受AI算力中心高速传输需求拉动,18层以上高多层板需求大幅增长,并向更多层数、更大厚度 、更高铜厚及高密度发展 。公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主3D背钻及钻测一体技术 ,已通过下一代AI服务器PCB认证并在多家龙头企业量产。
随着芯片和服务器主板设计复杂度的不断提升,测试方案和技术也在持续演进,测试设备厂商博杰股份今年以来股价加速上涨 ,5月22日、25日股价涨停。据公司年报披露,公司打造了完整的GPU模组热管理液冷测试解决方案,已通过大客户认证并开始批量交付 。另外 ,公司高管在接受调研介绍,子公司覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备。



